飛思卡爾半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體在推進(jìn)以加快汽車(chē)工業(yè)創(chuàng)新為目標(biāo)的合作設(shè)計(jì)項(xiàng)目中取得巨大進(jìn)展。從7個(gè)月之前宣布合作計(jì)劃以來(lái)，兩家公司為合作設(shè)計(jì)中心調(diào)配了技術(shù)人員，完成了下一代微控制器的內(nèi)核設(shè)計(jì)，確立了未來(lái)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)計(jì)劃，并校準(zhǔn)了雙方的制造工藝技術(shù)。


　　兩家公司新成立的合作設(shè)計(jì)中心為合作設(shè)計(jì)項(xiàng)目提供半導(dǎo)體、軟件和汽車(chē)應(yīng)用的世界級(jí)設(shè)計(jì)人才,合作雙方預(yù)計(jì)到年底工程師總?cè)藬?shù)將達(dá)到120人。

　　作為這個(gè)具有深遠(yuǎn)意義的合作項(xiàng)目的一部分，飛思卡爾和ST對(duì)Power Architecture™技術(shù)進(jìn)行了標(biāo)準(zhǔn)化，將其定為合作開(kāi)發(fā)的微控制器產(chǎn)品的指令集架構(gòu)。兩家公司還將產(chǎn)品開(kāi)發(fā)力量集中在各種汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域，包括傳動(dòng)系統(tǒng)、底盤(pán)、馬達(dá)控制、車(chē)身系統(tǒng)。


　　迄今為止，最值得一提的合作設(shè)計(jì)成果就是在Power Architecture e200內(nèi)核的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)的高能效32位微控制器內(nèi)核。在雙方為高性?xún)r(jià)比車(chē)身控制應(yīng)用設(shè)計(jì)的成本優(yōu)化的微控制器產(chǎn)品中，新開(kāi)發(fā)的 Z0H衍生內(nèi)核用作第一批微控制器的CPU。合作設(shè)計(jì)產(chǎn)品的第一批樣片計(jì)劃在2007年下半年推出，ST決定將未來(lái)的汽車(chē)微控制器設(shè)計(jì)遷移到這些內(nèi)核及其衍生的內(nèi)核上，這是代表雙方合作成功的標(biāo)志之一。


　　飛思卡爾和ST計(jì)劃在相互校準(zhǔn)的90nm生產(chǎn)線(xiàn)上制造合作設(shè)計(jì)的微控制器產(chǎn)品。飛思卡爾和ST的晶圓制造廠(chǎng)在校準(zhǔn)制程測(cè)試臺(tái)上取得了巨大的進(jìn)展。此外，合作雙方還在開(kāi)發(fā)一項(xiàng)非易失性存儲(chǔ)器(NVM)技術(shù)。合作雙方計(jì)劃在未來(lái)的微控制器產(chǎn)品設(shè)計(jì)中集成專(zhuān)門(mén)為汽車(chē)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的成本和性能優(yōu)化的閃存模塊。兩家公司預(yù)計(jì)未來(lái)的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)活動(dòng)將擴(kuò)展到更多的應(yīng)用領(lǐng)域，如安全系統(tǒng)、駕駛輔助系統(tǒng)和駕駛信息中心。