根據(jù)北美半導體設備暨材料協(xié)會（SEMI）所公布的資料指出，由于受惠于半導體產(chǎn)業(yè)景氣的復蘇，今年全球半導體制造與封測設備的銷售金額將達406.4億美元，年成長率24％，到了明年進一步成長到421.4億美元；而工研院IEK也公布對臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的預估數(shù)據(jù)，今年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)（含設計、制造、封裝與測試）的整體產(chǎn)值達1兆3770億元臺幣，到了明年，在Vista效應的帶動下，可望成長到1兆5670億元臺幣。
SEMI預估，在整體半導體產(chǎn)業(yè)景氣仍呈現(xiàn)正向發(fā)展的同時，近年內(nèi)半導體制造與后段封測設備的銷售數(shù)字仍會逐年成長，除今年銷售額將較去年成長24％，達406.4億美元外，明年也會較今年小幅成長3.7％，達421.4億美元，到了后年再成長13.3％達477.7億美元，而SEMI的執(zhí)行長 Stanley Myers也認為，基于市況不錯，半導體設備銷售在2009年前有機會上看500億美元。
IEK昨也指出，今年在晶圓代工與DRAM產(chǎn)業(yè)的帶動下，臺灣半導體產(chǎn)值高達1兆3770億元臺幣，年成長率超過二成，優(yōu)于全球的8.5％，其中設計業(yè)產(chǎn)值3138億臺幣，制造業(yè)7511億臺幣，封裝2186億臺幣，測試935億臺幣。展望明年，IEK認為在Vista效應的帶動下，明年臺灣半導體產(chǎn)值將提升到1兆5670億元臺幣，其中設計業(yè)為3590億元，制造業(yè)8490億元，封裝業(yè)2550億元，測試業(yè)1040億元。