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產(chǎn)品中心

研祥JDS-1501

研祥JDS-1501
產(chǎn)品特性: 采用寬溫、高亮15″LCD屏 面板鋁合金板成形,機(jī)箱不銹鋼板成形 采用硬質(zhì)陽極氧化,耐腐蝕與劃傷鋁合金面板硬質(zhì)陽極氧化,耐腐蝕與劃傷 安裝方式兼容面板型、壁掛式 全新的加固安裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與電磁密封設(shè)計(jì) 產(chǎn)品規(guī)格:
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研祥JDS-0601

研祥JDS-0601
產(chǎn)品特性: 采用寬溫、高亮6.4″LCD屏 面板鋁合金板成形,機(jī)箱不銹鋼板成形 鋁合金面板硬質(zhì)陽極氧化,耐腐蝕與劃傷采用硬質(zhì)陽極氧化,耐腐蝕與劃傷 安裝方式兼容面板型、壁掛式 全新的加固安裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與電磁密封設(shè)計(jì) 產(chǎn)品規(guī)格:
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研祥JDS-0801

研祥JDS-0801
產(chǎn)品特性: 采用寬溫、高亮8.4″LCD屏 采用鋁合金面板硬質(zhì)陽極氧化,耐腐蝕與劃傷 機(jī)箱不銹鋼板成形 安裝方式兼容面板型、壁掛式 全新的加固安裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與電磁密封設(shè)計(jì) 產(chǎn)品規(guī)格: 顯示屏: 8.4″TFT LCD
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研祥JEC-1504

研祥JEC-1504
產(chǎn)品特性: 優(yōu)質(zhì)鋁合金板材成形的機(jī)箱結(jié)構(gòu) 采用特殊的加固技術(shù)、隔振技術(shù)和三防技術(shù) 具備優(yōu)異的電磁兼容性能 產(chǎn)品輕便、堅(jiān)固,工作可靠 適用于車載、機(jī)載和野外使用 產(chǎn)品規(guī)格: CPU處理器: P-M 1.4G 內(nèi)
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研祥JPC-8401

研祥JPC-8401
產(chǎn)品特性: 采用P 4長(zhǎng)卡主板加無源工業(yè)底板擴(kuò)展架構(gòu) 提供多個(gè)PCI與ISA擴(kuò)展槽 I/O接口齊全,全部航空插座接出 硬質(zhì)鋁合金面板,機(jī)箱采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼板成形 電子部件經(jīng)過全面的三防處理 產(chǎn)品規(guī)格:
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研祥JDS-1001

研祥JDS-1001
產(chǎn)品特性: 采用寬溫、高亮10.4″LCD屏 面板鋁合金板成形,機(jī)箱不銹鋼板成形 采用硬質(zhì)陽極氧化,耐腐蝕與劃傷鋁合金面板硬質(zhì)陽極氧化,耐腐蝕與劃傷 安裝方式兼容面板型、壁掛式 全新的加固安裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與電磁密封設(shè)計(jì) 產(chǎn)品規(guī)格
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研祥JEC-1503

研祥JEC-1503
產(chǎn)品特性: 優(yōu)質(zhì)鋁合金板材機(jī)箱結(jié)構(gòu) 特殊加固與抗震設(shè)計(jì) 環(huán)境與EMC性能優(yōu)異 適合于軍用車載和野外使用 產(chǎn)品規(guī)格: 主板: 低功耗主板 CPU: P-M 1.4G 內(nèi)存: 512MB DDR 存儲(chǔ)體:
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研祥EC5-1811LD2NA

研祥EC5-1811LD2NA
產(chǎn)品特性: 主板采用Intel x86低功耗芯片組和酷睿雙核CPU,支持SATA、在板內(nèi)存、SSD、CPU、USB2.0; 支持PCI-Express雙千兆網(wǎng)口與4個(gè)串口(RS232/485)通訊。該板可應(yīng)用車載型環(huán)境,支持無風(fēng)扇應(yīng)用,可滿足惡劣環(huán)境
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研祥JMB-4811CLDNA

研祥JMB-4811CLDNA
產(chǎn)品特性: 主板采用Intel低功耗、高性能芯片組945GME+ICH7M搭配Intel Core™2 Duo L2400,T2500;支持SATA,4個(gè)USB2.0、4個(gè)串口(其中2個(gè)RS-232/422/485可選)、1個(gè)千兆網(wǎng)口,1
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研祥JMB-0811LD2NA

研祥JMB-0811LD2NA
產(chǎn)品特性: ATX板卡尺寸(305mm X 244mm) Intel GME965芯片組,Core 2 Duo Processor 顯卡:X3100顯卡,支持VGA+ LVDS雙顯示 支持雙千兆網(wǎng)口,8個(gè)USB2.0,4個(gè)COM
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