日前，從高交會(huì)電子展組委會(huì)獲悉，11月17日，由創(chuàng)意時(shí)代主辦的中國(guó)手機(jī)制造行業(yè)頂級(jí)盛會(huì)——第七屆中國(guó)手機(jī)制造論壇（CMMF2010）將 在深圳馬可孛羅好日子酒店隆重登場(chǎng)。松下電器機(jī)電、安必昂、勁拓自動(dòng)化、美亞電子等企業(yè)將帶來(lái)面向手機(jī)制造領(lǐng)域的全FPC實(shí)裝工藝、01005元件混載實(shí) 裝工藝、微型化手持產(chǎn)品制造工藝及最新AOI技術(shù)與產(chǎn)品，諾基亞全球精益戰(zhàn)略經(jīng)理陳萬(wàn)林、華為美國(guó)研究所高級(jí)總監(jiān)羅德威、偉創(chuàng)力總部技術(shù)副總裁上官東愷、 中興通訊DFX總監(jiān)余宏發(fā)、聞泰集團(tuán)質(zhì)量總監(jiān)孫磊等手機(jī)制造屆精英將為與會(huì)嘉賓帶來(lái)手機(jī)企業(yè)執(zhí)行系統(tǒng)戰(zhàn)略性規(guī)劃、手機(jī)制造技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)、從“精益制造”到 “精益創(chuàng)造”等先進(jìn)理念，以及實(shí)用手機(jī)DFX設(shè)計(jì)問(wèn)題研究、手機(jī)行業(yè)全過(guò)程的質(zhì)量管理等實(shí)際操作經(jīng)驗(yàn)。中國(guó)通信學(xué)會(huì)通信設(shè)備制造技術(shù)委員會(huì)常務(wù)副主任張慶 忠也會(huì)帶來(lái)手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新狀況和數(shù)據(jù)。

 

 

經(jīng)過(guò)金融危機(jī)的洗禮，更多國(guó)際手機(jī)品牌將手機(jī)制造環(huán)節(jié)設(shè)置在中國(guó)，中國(guó)制造在手機(jī)行業(yè)的地位也更加不可撼動(dòng)，這從的CMMF近年來(lái)演講陣容的變化中就可以 略 窺一二。而國(guó)際品牌將手機(jī)制造環(huán)節(jié)放在中國(guó)，不僅為中國(guó)手機(jī)制造行業(yè)帶來(lái)了更大的市場(chǎng)，同時(shí)更為中國(guó)帶來(lái)了更多國(guó)際先進(jìn)制造技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)，引領(lǐng)著中國(guó)手 機(jī)制造行業(yè)向更高層次蛻變。

 

要從“中國(guó)制造”走向“中國(guó)創(chuàng)造”，戰(zhàn)略性的規(guī)劃必不可少，CMMF2010上，偉創(chuàng)力 總部技術(shù)副總裁上官東愷博士將介紹手機(jī)制造企業(yè)從“精益制造”到“精益創(chuàng)造”轉(zhuǎn)變所需要的技術(shù)、條件與系統(tǒng)規(guī)劃；諾基亞全球精益戰(zhàn)略經(jīng)理陳萬(wàn)林則將帶來(lái) “面向未來(lái)的手機(jī)制造企業(yè)執(zhí)行系統(tǒng)的戰(zhàn)略性規(guī)劃”，介紹如何運(yùn)用各種先進(jìn)的管理思想和理念(包括lean)優(yōu)化和提升手機(jī)制造企業(yè)執(zhí)行系統(tǒng)，展望將來(lái) (5-10年后)的手機(jī)企業(yè)執(zhí)行系統(tǒng)新型模式。并重點(diǎn)分析大型手機(jī)企業(yè)為保證其持續(xù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)所應(yīng)采取的戰(zhàn)略性決策和規(guī)劃，最后還將對(duì)世界領(lǐng)先的智能手機(jī) 企業(yè)的執(zhí)行系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行概要分析。

 

除了戰(zhàn)略級(jí)的系統(tǒng)規(guī)劃，張慶忠主任帶來(lái)的“破壞性創(chuàng)新理論與手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展”和華為美國(guó)研究所高級(jí)總監(jiān)羅德威帶來(lái)的手機(jī)制造技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)也將為“中國(guó)創(chuàng)造” 提 供市場(chǎng)和技術(shù)上的前瞻，據(jù)手機(jī)設(shè)計(jì)與制造網(wǎng)了解，CMMF2010上羅德威博士將帶來(lái)包括超細(xì)間距CSP組裝、nano-stencil、FPC- Rigd、低成本無(wú)鉛無(wú)鹵焊料、POP工藝等等先進(jìn)制造技術(shù)，以及可制造型設(shè)計(jì)（DFM）、新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）等先進(jìn)理念，對(duì)中國(guó)手機(jī)制造企業(yè)極具參考 價(jià)值。

 

 

“中國(guó)創(chuàng)造”離不開雄厚的制造實(shí)力，針對(duì)羅德威博士帶來(lái)的新興制造技術(shù)，CMMF2010上也將給出不少可操作的解決方案。

 

在制造工藝方面，松下電器機(jī)電FA技術(shù)中心部長(zhǎng)張大成將帶來(lái)面向全FPC移動(dòng)互聯(lián)終端的最新實(shí)裝工藝，以全FPC智能終端為目標(biāo)，探討了高密度實(shí)裝過(guò)程中 的 工藝問(wèn)題，進(jìn)一步完善松下特有的APC工藝和PoP工藝，提出設(shè)備、工藝、材料三位一體的全FPC高密度實(shí)裝綜合解決方案。安必昂演講者將帶來(lái)面向手持設(shè) 備微小化制造的解決方案，美亞電子則邀請(qǐng)了富士機(jī)械技術(shù)咨詢工程師薛德洲和Vi TECHNOLOGY 中國(guó)區(qū)重要客戶經(jīng)理薛峰前來(lái)講解01005元件混載實(shí)裝技術(shù)、以及綠色環(huán)保的在線檢測(cè)，勁拓自動(dòng)化副總經(jīng)理徐德勇/柳剛也會(huì)帶來(lái)JTA-400系列AOI 新產(chǎn)品新技術(shù)介紹。

 

在制造系統(tǒng)管理方面，中興通訊DFX總監(jiān)余宏發(fā)將介紹常見影響手機(jī)生產(chǎn)制造效率和質(zhì)量的DFX設(shè) 計(jì)問(wèn)題，并提出解決措施和方法；聞泰集團(tuán)質(zhì)量總監(jiān)孫磊則將講述在大Q時(shí)代下，手機(jī)企業(yè)如何通過(guò)質(zhì)量管理提升競(jìng)爭(zhēng)力。此外，余宏發(fā)、孫磊還將和中興通訊高級(jí) 工程師賈忠中共同主持CMMF2010最后的小組討論環(huán)節(jié)，就手機(jī)生產(chǎn)中常見的工藝問(wèn)題及案例分析為與會(huì)嘉賓一一作答。在大會(huì)的第二天（11月18日）的 手機(jī)制造工藝專家工作坊上，羅德威和陳萬(wàn)林還將帶來(lái)手機(jī)返修環(huán)節(jié)的改造與創(chuàng)新、實(shí)用DSN/精益供應(yīng)鏈等精彩分享。

 

作為國(guó)內(nèi)唯一專注于手機(jī)生產(chǎn)制造技術(shù)的大型專業(yè)論壇，七年以來(lái)，CMMF為中國(guó)手機(jī)制造行業(yè)技術(shù)發(fā)展做出了巨大的貢獻(xiàn)，也見證了中國(guó)手機(jī)制造行業(yè)一步步的 崛 起，CMMF2010更是將匯聚中國(guó)眾多手機(jī)制造商的決策者、生產(chǎn)管理者、制造工藝工程師和技術(shù)提供商，共同為“中國(guó)創(chuàng)造”而努力。作為第12屆高交會(huì)電 子展同期系列活動(dòng)之一，現(xiàn)在登陸電子展覽網(wǎng)（www.elexcon.com）預(yù)先登記CMMF席位，還有機(jī)會(huì)獲取價(jià)值五十元的高交會(huì)電子展門票，免費(fèi)參觀勁拓自動(dòng)化、世宗自動(dòng)化等公司現(xiàn)場(chǎng)展示的手機(jī)制造相關(guān)技術(shù)和設(shè)備。

 

 

（完）