電子信息：關(guān)注行業(yè)成長(zhǎng)空間和市場(chǎng)內(nèi)需
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| (發(fā)布日期：2008-7-9 10:21:09) 來(lái)源：中投證券 |
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全球半導(dǎo)體整體市場(chǎng)在2008年上半年繼續(xù)維持緩慢增長(zhǎng)的趨勢(shì)，預(yù)計(jì)下半年將維持10%左右的增長(zhǎng)。在面對(duì)人民幣升值預(yù)期、石油價(jià)格高企、全球經(jīng)濟(jì)整體疲軟的大國(guó)際環(huán)境下，電子行業(yè)面對(duì)世界整體需求不旺的境地，對(duì)電子信息行業(yè)的投資機(jī)會(huì)選擇越顯困惑。
我們?cè)噲D通過(guò)有別于市場(chǎng)的選股思路：避開(kāi)市場(chǎng)外向型的行業(yè)和公司，首先從行業(yè)上選擇高成長(zhǎng)性行業(yè)，然后緊緊抓住產(chǎn)品市場(chǎng)內(nèi)需型（內(nèi)銷(xiāo)比例不低于80%）、節(jié)能環(huán)保、高進(jìn)入壁壘的主線進(jìn)行行業(yè)和公司配置，以此進(jìn)行長(zhǎng)期投資價(jià)值的發(fā)現(xiàn)。
在電子信息行業(yè)中，一些公司的風(fēng)險(xiǎn)得到大部分釋放，估值優(yōu)勢(shì)日漸明顯，投資機(jī)會(huì)日漸顯現(xiàn)。建議在震蕩的市場(chǎng)中對(duì)這類(lèi)公司進(jìn)行一些投資機(jī)會(huì)的把握。
投資要點(diǎn)：
全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)依然緩慢，預(yù)計(jì)08年全年在4.5%上下徘徊。我們從半導(dǎo)體增長(zhǎng)的幾個(gè)指標(biāo)來(lái)分析：全球半導(dǎo)體廠商資本開(kāi)支支出比較謹(jǐn)慎；從SEMI和SEAJ的BOOK/BILL值來(lái)看，2008年4月的SEAJ-B/B值為0.76，較3月的0.73略有上升，SEMI-B/B值從3月的0.87下降到4月份的0.81，整體需求存在近憂；全球半導(dǎo)體廠商的開(kāi)工率維持在90%的正常水平；半導(dǎo)體上游主要原材料—金屬（銅）與石油產(chǎn)品的價(jià)格處于高位，多晶硅價(jià)格將實(shí)現(xiàn)高位小幅回落。
我們堅(jiān)持一貫的有別于市場(chǎng)的分析思路——深入子行業(yè)進(jìn)行價(jià)值挖掘，首先選擇成長(zhǎng)空間廣闊的行業(yè)，然后緊緊抓住產(chǎn)品市場(chǎng)內(nèi)需型、節(jié)能環(huán)保、高進(jìn)入壁壘的主線進(jìn)行行業(yè)和公司配置。在此分析思路下，我們重點(diǎn)選擇6個(gè)子行業(yè)：RFID產(chǎn)業(yè)、紅外探測(cè)行業(yè)、半導(dǎo)體LED照明行業(yè)、混合動(dòng)力汽車(chē)HEV用電池行業(yè)、半導(dǎo)體新型功率器件行業(yè)、防偽稅控行業(yè)，這些行業(yè)有一個(gè)共同的特點(diǎn)—行業(yè)成長(zhǎng)的空間足夠廣闊，或者市場(chǎng)幾乎都是內(nèi)需型的；對(duì)上述行業(yè)選取優(yōu)勢(shì)公司，我們分別重點(diǎn)關(guān)注遠(yuǎn)望谷（002161）、大立科技（002214）、S*ST天頤（600703）、力元新材（600478）、華微電子（600360）、航天信息（600271）。
同時(shí)，電子信息行業(yè)一些公司的風(fēng)險(xiǎn)已經(jīng)得到釋放，我們認(rèn)為其階段性投資機(jī)會(huì)日漸顯現(xiàn)。建議關(guān)注超跌的薄膜電容器子行業(yè)龍頭-法拉電子（600563）、覆銅板行業(yè)優(yōu)勢(shì)公司-生益科技（600183）；建議以戰(zhàn)略的眼光關(guān)注從外向型機(jī)頂盒制造商向數(shù)字電視運(yùn)營(yíng)商轉(zhuǎn)變可能帶來(lái)投資機(jī)會(huì)的同洲電子（002052）。
1、全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)依然增長(zhǎng)緩慢
1.1全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)維持4.5%左右增長(zhǎng)
從1980年以來(lái)較長(zhǎng)的行業(yè)周期可以看出，2006年之前的半導(dǎo)體行業(yè)周期基本維持在5-6年為一個(gè)周期。從06年開(kāi)始，這種規(guī)律性的變化變得不那么明顯，預(yù)計(jì)08年全球半導(dǎo)體將同比增長(zhǎng)4.50%左右，趨于平緩。
1.2資本開(kāi)支/半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入比重在11%上下
資本開(kāi)支從進(jìn)入2001年以來(lái)趨于謹(jǐn)慎，資本開(kāi)支占銷(xiāo)售收入的比重從2000年的23%大幅降到11-13%之間。
全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支在經(jīng)過(guò)2007年同比下降的情況下，進(jìn)入2008年有望實(shí)現(xiàn)同比小幅度增長(zhǎng)，主要由于主要半導(dǎo)體產(chǎn)品供需穩(wěn)定導(dǎo)致。
1.4半導(dǎo)體景氣先行指標(biāo)B/B略微上升
B/B(BOOK/BILL)值為接單金額/出貨金額，可反映廠商對(duì)未來(lái)行業(yè)景氣的判斷。B/B值大于1代表廠商接單良好，未來(lái)景氣樂(lè)觀；若B/B值小于1則表明景氣將下滑。
2008年4月，SEAJ-B/B為0.76，SEMI-B/B為0.81，未來(lái)景氣不容樂(lè)觀。
2、未來(lái)成長(zhǎng)行業(yè)空間廣闊的行業(yè)
2.1半導(dǎo)體照明-節(jié)能環(huán)保、照明革命的綠色產(chǎn)業(yè)
2.1.1 LED代替白熾燈—第三代照明革命
自20世紀(jì)60年代世界第一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光二極管誕生以來(lái)，LED照明因具有壽命長(zhǎng)、節(jié)能、色彩豐富、安全、環(huán)保特性，被譽(yù)為人類(lèi)照明的第三次革命。
LED照明技術(shù)的發(fā)展目標(biāo)是：發(fā)光效率將分階段從2002年的25流明/瓦提高到2007年75流明/瓦、2012年的150流明/瓦和2020年的200流明/瓦,發(fā)光成本將從2002的200美元/千流明降低到2007年的20美元/千流明、2012年的5美元/千流明和2020年的2美元/千流明。
LED照明在2007年開(kāi)始滲透進(jìn)入白熾燈照明市場(chǎng)、2012年進(jìn)入熒光燈照明市場(chǎng)，而大量取代白熾燈和熒光燈將分別在2012年和2020年。
2.1.2全球LED市場(chǎng)分析
2004年全球LED市場(chǎng)規(guī)模約為47億美元，iSuppli預(yù)計(jì)到2008年將增長(zhǎng)到69億美元，年平均增長(zhǎng)率約13%，其中高亮度和超高亮度LED市場(chǎng)年平均增長(zhǎng)率將達(dá)到20%左右，到2008年二者合計(jì)占總體市場(chǎng)份額的三分之二，屆時(shí)超高亮度LED單獨(dú)的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到16億美元。
在高亮度LED產(chǎn)品中，GaN基芯片由于產(chǎn)品附加值高，各國(guó)（地區(qū)）競(jìng)相擴(kuò)大產(chǎn)能。GaN芯片的產(chǎn)能主要集中在臺(tái)灣和日本，但中國(guó)大陸和韓國(guó)產(chǎn)能增長(zhǎng)迅速，也成為重要的生產(chǎn)區(qū)域。
中國(guó)大陸芯片產(chǎn)能變化提升較快，是全球GaN芯片產(chǎn)能增加最快的地區(qū)。
芯片產(chǎn)能的增加一方面來(lái)自前幾年所購(gòu)MOCVD設(shè)備經(jīng)過(guò)安裝調(diào)試，陸續(xù)投入生產(chǎn)，如上海蘭寶、廈門(mén)三安、大連路美、上海藍(lán)光等；另一方面也由于臺(tái)灣廠商將部分芯片產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移或臺(tái)灣相關(guān)人員在大陸投資建廠，加快了國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)能的提高，如廈門(mén)明達(dá)光電。
另外，隨著臺(tái)灣外延生產(chǎn)商對(duì)外延片出口的放松，國(guó)內(nèi)部分廠商轉(zhuǎn)而采用進(jìn)口外延片來(lái)進(jìn)行芯片批量生產(chǎn)，也在一定程度上提高了InGaN芯片的產(chǎn)量，如廣東普光、士蘭明芯等公司。
2004年手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)占了高亮度LED市場(chǎng)的一半以上，隨著手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)的飽和，高亮度LED市場(chǎng)的增長(zhǎng)速率將會(huì)放緩，估計(jì)增長(zhǎng)率達(dá)到20%左右，市場(chǎng)總銷(xiāo)售額達(dá)47億美元左右。
新興應(yīng)用市場(chǎng)如通用照明、汽車(chē)前燈、大屏幕LCD背光源等將成為高亮度LED市場(chǎng)增長(zhǎng)的新動(dòng)力，在大屏幕LCD背光源的推動(dòng)下，2008年LCD背光源仍將占有26％的市場(chǎng)份額，到2008年高亮度LED市場(chǎng)仍將成長(zhǎng)一倍。2008年LED市場(chǎng)總銷(xiāo)售額將達(dá)到69億美元。
2004年臺(tái)灣廠商生產(chǎn)的藍(lán)光LED價(jià)格跌幅達(dá)到30％，2004年底藍(lán)光LED報(bào)價(jià)已跌至新臺(tái)幣0.60－0.80元，05年藍(lán)光LED的價(jià)格跌勢(shì)趨緩，全年跌幅在15％。
2004年臺(tái)灣白光LED價(jià)格跌幅在30％以內(nèi)，04年底的平均報(bào)價(jià)在新臺(tái)幣2.5－3元，由于臺(tái)灣廠商積極進(jìn)入白光LED領(lǐng)域，05年價(jià)格跌幅仍將達(dá)到約30％。
導(dǎo)致價(jià)格持續(xù)走低的原因，主要是由于上游設(shè)備供應(yīng)商MOCVD外延爐容量的不斷擴(kuò)大導(dǎo)致LED外延生產(chǎn)商的單位生產(chǎn)成本下降。
從2003年以來(lái)，全球兩大MOCVD設(shè)備廠商（美國(guó)的VEECO公司和德國(guó)的AIXTRON公司）的主流設(shè)備從2003年的6-8片機(jī)、2004年的12片機(jī)、2005年的15片機(jī)、2006年的21-24片機(jī)。在同樣原材料的情況下，每個(gè)外延片的成本大幅度下降。
目前主流設(shè)備的容量為24-30片左右，比2003年增加3倍以上，預(yù)計(jì)到2008年以后，主流設(shè)備的容量將達(dá)到45片左右。
2.1.4全球LED廠商市場(chǎng)占有率分析
日本憑借在高亮度藍(lán)光和白光LED的專利技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在全球高亮度LED市場(chǎng)居于領(lǐng)導(dǎo)地位，市場(chǎng)占有率達(dá)到50％。
臺(tái)灣在全球LED的產(chǎn)值排名第二，市場(chǎng)占有率約24%，臺(tái)灣以低價(jià)策略逐漸威脅到日本的領(lǐng)導(dǎo)地位，基本占據(jù)了全球中低端LED的絕大部分市場(chǎng)。
其他地區(qū)，比如韓國(guó)和中國(guó)大陸，由于MOCVD的相繼投產(chǎn)，也帶動(dòng)產(chǎn)能的釋放，出現(xiàn)增長(zhǎng)。
臺(tái)灣LED中游企業(yè)以光磊、鼎元為主，其中光磊與日亞合作，由日亞提供外延片，光磊生產(chǎn)藍(lán)光LED芯片。下游封裝企業(yè)主要有光寶、億光、宏齊、佰鴻等，光寶為臺(tái)灣第一大LED封裝企業(yè)，2004年封裝產(chǎn)值在世界排名第八位。
2006年全球RFID產(chǎn)業(yè)將取得實(shí)質(zhì)性突破，零售巨頭沃爾瑪成為物流與供應(yīng)鏈行業(yè)RFID應(yīng)用的強(qiáng)力推動(dòng)者，在其推動(dòng)下麥德龍、Tesco、吉列、強(qiáng)生、寶潔、摩托羅拉、寶馬、UPS、漢莎航空等100多家跨國(guó)公司已大規(guī)模采用RFID產(chǎn)品。2002年發(fā)達(dá)國(guó)家的RFID市場(chǎng)結(jié)構(gòu)中，供應(yīng)鏈管理僅占1%，到了2007年這一份額增加到46%。在RFID需求的強(qiáng)烈推動(dòng)下，市場(chǎng)受益于RFID技術(shù)的廣泛應(yīng)用，2007年全球RFID將全面啟動(dòng)，進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段。
市場(chǎng)市值將從2006年的27.1億美元增加到2008年的70億美元，到2016年將達(dá)到263.2億美元，市場(chǎng)發(fā)展空間巨大。
2.2.2國(guó)內(nèi)RFID產(chǎn)業(yè)在國(guó)家政策的推進(jìn)下，年復(fù)合增長(zhǎng)率33%以上
我國(guó)RFID尤其是超高頻RFID應(yīng)用起步晚，未來(lái)幾年，鐵路、煙草、海關(guān)、圖書(shū)館管理、軍事等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Τ哳lRFID產(chǎn)品的需求將快速增長(zhǎng)。
《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”計(jì)劃和2020年中長(zhǎng)期規(guī)劃（綱要）》中將“智能信息處理和物與物通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)”確定為網(wǎng)絡(luò)與通信領(lǐng)域11個(gè)主要技術(shù)領(lǐng)域之一，并將之確定為我國(guó)需要重點(diǎn)突破的核心技術(shù)，其發(fā)展目標(biāo)包括“重視RFID、傳感器網(wǎng)絡(luò)等物與物通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的研發(fā)，形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和產(chǎn)品，打造完善的產(chǎn)業(yè)鏈。
2006年6月9日由科技部、發(fā)改委、商務(wù)部、信產(chǎn)部等15個(gè)部委聯(lián)合編寫(xiě)的《中國(guó)RFID技術(shù)政策白皮書(shū)》正式發(fā)布，為我國(guó)在未來(lái)一段時(shí)期RFID技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展確定了總體目標(biāo)、指導(dǎo)思想和工作原則，指出了發(fā)展的途徑。信息產(chǎn)業(yè)部將RFID工程列入“十一五”期間信息技術(shù)應(yīng)用的六大專項(xiàng)工程，在商貿(mào)、海關(guān)、民航、鐵路、公路、水運(yùn)、郵政、鋼鐵、石化、汽車(chē)、建材、農(nóng)業(yè)、金融、稅收等領(lǐng)域推廣應(yīng)用RFID技術(shù)和基于RFID的綜合管理信息系統(tǒng)。
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