一般的自動(dòng)焊錫機(jī)器人皆用烙鐵焊接，錫絲經(jīng)由送錫管送至烙鐵頭前端加熱。隨著電子產(chǎn)品的精致化、迷你化，許多焊接制程受限于設(shè)計(jì)上、或是設(shè)備動(dòng)作上的限制，無(wú)法用傳統(tǒng)的工法完成無(wú)鉛焊錫的要求。Apollo Seiko為此開發(fā)出以非接觸式加熱的方式完成無(wú)鉛焊錫的雷射(激光)焊錫機(jī)器人，針對(duì)極微小、嚴(yán)苛的焊錫工作位置或是焊接物吸熱(Heat Sink)較快的無(wú)鉛焊錫制程提供最佳解決方案。

非接觸式雷射焊錫 Laser Soldering
功率可調(diào)－－許多電路板上的焊錫部位不一致，需要控制不同的雷射功率來(lái)焊接，此參數(shù)的設(shè)定整合在機(jī)械手臂的教導(dǎo)盒里，每一單點(diǎn)的雷射焊接功率都可設(shè)定。
體積輕巧－－Apollo Seiko的雷射焊錫控制器其雷射光源采用雷射二極管(Laser Diode)經(jīng)光纖傳送至聚焦鏡將雷射光聚焦至焊錫工作位置，最高功率達(dá)30瓦(高功率焊接可選購(gòu)60瓦)，加上冷卻方式采電子氣冷式，體積比一般雷射控制器輕巧，大幅節(jié)省生產(chǎn)線空間。
壽命長(zhǎng)－－雷射二極管可至少使用10000小時(shí)，保養(yǎng)極為簡(jiǎn)便。
空間狹窄也適用－－雷射焊接特別適合用于烙鐵頭無(wú)法順利抵達(dá)焊接點(diǎn)的場(chǎng)合，但若連被焊接物周圍也無(wú)送錫位置，則可將錫絲預(yù)先成型，送到焊錫位置之后再使用雷射焊接。
　
項(xiàng)目 LASER CONTROLLER