一、概述: 
      產(chǎn)品采用微電腦控制，預(yù)存八種回焊控溫曲線供用戶(hù)選擇，可滿(mǎn)足國(guó)標(biāo)和美標(biāo)有鉛無(wú)鉛的SMD、BGA焊接要求，操作簡(jiǎn)單，整個(gè)焊接過(guò)程自動(dòng)完成；
     快速紅外線輻射和循環(huán)風(fēng)加熱，使溫度更加準(zhǔn)確、均勻；模糊控溫技術(shù)和可視化抽屜式工作臺(tái)，使整個(gè)焊接過(guò)程在你的監(jiān)視下自動(dòng)完成；能完成單、雙面板的焊接，可焊接最精細(xì)表貼元器件。 
     采用了免維護(hù)高可靠性設(shè)計(jì)，讓你用的稱(chēng)心、放心。   

二、產(chǎn)品說(shuō)明：  
1、超大容積回焊區(qū)： 
     在效焊接面積達(dá)：180 x 235 mm，大大增加本機(jī)的使用范圍，節(jié)省投資。 
2、多溫度曲線選擇： 
     內(nèi)存八種溫度參數(shù)曲線可供選擇，并設(shè)有手動(dòng)加熱、強(qiáng)制冷卻功能；整個(gè)焊接過(guò)程自動(dòng)完成，操 作簡(jiǎn)單。 
3、獨(dú)特的溫升和均溫設(shè)計(jì)： 
     輸出功率達(dá)800W的快速紅外線加熱和均溫風(fēng)機(jī)配合使溫度更加準(zhǔn)確、均勻，可以按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動(dòng)、準(zhǔn)確完成整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，無(wú)須你動(dòng)手。 
4、人性化的科技精品： 
    剛毅的外觀，可視的操作，友好的人機(jī)操作界面，完美的溫度曲線方案，從始至終體現(xiàn)科技為本；輕巧的體積和重量，讓你節(jié)約大量金錢(qián)，臺(tái)面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；簡(jiǎn)單的操作說(shuō)明，讓你一看就會(huì)。 
5、完善的功能選擇： 
    回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。廣泛適用于各類(lèi)企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。 
6、技術(shù)參數(shù)： 
    有效焊接面積：18 x 23.5  cm 
    產(chǎn)品外型尺寸： 31 x 29 x17  cm 
    產(chǎn)品包裝尺寸： 36 x 23 x36  cm 
    額定功率： 800W 
    工藝周期： 1～8 min 
    電源電壓： AC220V/50HZ  
    產(chǎn)品凈重： 6.2Kg 
    產(chǎn)品毛重： 7.5Kg