SMT是外表拼裝技能（外表貼裝技能）（Surface Mounted Technology的縮寫），是當(dāng)前電子拼裝行業(yè)里最盛行的一種技能和工藝。
SMT有何特點(diǎn)：
  拼裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積減小40%~60%，分量減輕60%~80%。
SMT可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，進(jìn)步生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省資料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
為什么要用SMT：
電子產(chǎn)品尋求小型化，以前運(yùn)用的穿孔插件元件已無法減小。
電子產(chǎn)品功用更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用外表貼片元件。
產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力
電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體資料的多元使用。
電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。
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